9月6日，超集信息聯合AMD舉辦了“創新驅動 智能未來——2024年行業技術與應用分享會”。在這里，我們與行業領袖、技術專家們一起，深入探討AI技術的前沿技術動態，洞悉高性能計算的發展趨勢，在思維的碰撞和智慧的交融中，共同開啟了智能科技的新篇章。
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本次會議在超集信息銷售及市場副總裁Aaron和AMD中國區渠道總監Henry的精彩致辭中正式開啟。
當下，數據洪流引領了人工智能技術變革，同時也帶來了前所未有的算力挑戰。現場，Aaron與Henry共同表示，超集信息與AMD未來將在業務、市場、技術等領域，繼續保持深度且緊密合作，以算力技術創新，賦能AI產業變革；以“新智”生產力建設，賦能千行百業數智化轉型。
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超集信息 Aaron
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AMD Henry
AMD HPC制造垂直領域的全球戰略營銷總監Sid Karkare在演講中指出，截至2023年底，AMD EPYC CPU已經為全球近三分之一的服務器提供動力，這得益于其卓越的性能和能效。
最新AMD EPYC™ 9004系列處理器是首個使用5nm工藝的企業級CPU產品，最多支持96核心，內存通道數提高50%。配合全新設計的Zen 4架構，IPC性能相比上代提升14%。
相同的核心數下，搭載雙路64核AMD EPYC 9534的服務器比雙路64核的AMD EPYC 7763服務器整數性能提升約24%，浮點性提升約52%。
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AMD Sid
超集信息售前技術經理Tomas表示，強大的算力底座為千行百業創新釋放更多可能。但性能升級下的芯片功耗增長無法避免，面對AMD Genoa最高400W的超高功耗，傳統風冷散熱已難以為繼。
為應對日益嚴峻的散熱挑戰，同步實現節能減排的雙碳目標，超集信息秉承"We Say What We Do，We Do What We Say"的服務理念和"綠色、高效、穩定"的設計原則，通過持續研發投入，成功突破液冷散熱技術的關鍵難題，并推出了從邊緣到數據中心的全棧液冷產品，為高性能計算和人工智能產業的高質量、可持續發展提供了有力支持。
并且，為進一步助力完善液冷計算生態，推動液冷技術共同創新，超集信息打破傳統產品形態，向尚未具備獨立液冷研發能力的算力建設企業及有特殊化液冷系統定制需求的最終用戶，推出液冷定制化服務，旨在以專業液冷技術輸出，普惠更多產業鏈客戶。
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超集信息 Tomas
在AMD算力平臺驅動下，人工智能大模型技術飛速發展，智慧金融、智能制造、智慧醫療等眾多領域迎來革命性突破。據IDC預計，到2025年，全球人工智能應用市場總值將達1270億美元，其中醫療行業將占總規模的五分之一，數字技術與醫療衛生健康正進行著越來越深度融合。
會上，深圳先進技術研究院李志成博士表示，在AMD算力平臺支撐下，其基于"醫學影像-病理-基因融合"方向的多模態、多尺度數據得到高效處理，面相腦腫瘤等復雜疾病的精準診療方案獲取重大進展。其堅信，依托于日益強大的算力基礎設施，技術之"智"必將賦能醫療之"治"，醫療服務和全民健康管理的全面升級已在眼前。
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深圳先進院 李志成
超集信息作為業界領先的高性能計算解決方案提供商，始終專注于通過精確、高效、完善的算力構建，推動各行業的數字化轉型。我們已經成功幫助金融、制造、醫療等多個領域的眾多客戶完成了智能計算的建設，顯著提升了他們的運營效率并實現業務增長。
未來，超集信息將持續以技術創新不斷優化我們的產品和解決方案，滿足客戶日益增長的算力需求。我們相信，通過與AMD的共同努力，一定能夠為各行各業帶來更多的創新動力，推動社會的整體進步。