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隨著人工智能、云計算和大數據技術的蓬勃發展，實際業務對底層硬件基礎設施的算力要求越來越高。性能的提高直接導致服務器功耗的不斷增加，特別是提供服務器算力的CPU和GPU，制程升級帶來的不僅是計算力躍升，還有整體功耗和發熱量的明顯上升。在單機柜內服務器數量不變的情況下，整柜功耗大幅提升，給數據中心的能耗和換熱帶來極大挑戰。
為了應對這樣的挑戰，冷卻技術也需要革新。傳統的風冷模式正在逐漸逼近散熱極限，面臨高功率計算芯片出現瓶頸。 熱傳導能力更加突出的液冷模式也逐漸顯現其在數據中心的必要性。
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隨著計算機技術的飛速發展，關鍵芯片性能及功耗大幅攀升，給IT機房和數據中心散熱、高密度部署、日常運營和節能降耗帶來了新的挑戰，液冷技術應運而生，成為傳統風冷數據中心改造升級降低PUE和新建數據中心低碳可持續發展的新選擇。 針對數據中心綠色低碳、高密度部署、低TCO/PUE、智能監控的全方位需求，超集信息全新研發設計了結合SLR獨立冷熱通道密閉式智能液冷機柜、SLC智能水源冷卻模塊、SLM智能液冷數據中心管理系統、以及全線液冷服務器單元的超高精度液冷數據中心級液冷計算解決方案。在年均PUE低于1.1的極限能效下，實現液冷/風冷/風液混合的服務器靈活部署。
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4U高性能異構計算開放式液冷服務器，采用了冷板式液冷,搭載雙路4th Gen Intel® Xeon® Scalable系列處理器，cTDP up to 350W，可搭載8張液冷GPU，PCIe5.0協議，32根4800/4400MHz DDR5內存插槽可提供超高內存帶寬，另支持12塊3.5或2.5寸熱插拔硬盤，提供海量存儲和數據讀寫性能，可支持2000W冗余電源。
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2U高性能通用開放式液冷服務器，采用冷板式液冷，搭載雙路第四代英特爾®至強® 可擴展系列處理器，支持CPU TDP 350W，支持PCIe5.0協議，32條4800MHz DDR5內存插槽，提供超高內存帶寬，支持前置12塊3.5/2.5”熱插拔硬盤，提供海量存儲空間和數據快速讀寫。
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超集自主研發的AI全液冷靜音GPU工作站，采用封閉式液冷設計，搭載雙路第五代/第四代英特爾®至強®可擴展系列處理器， CPU和GPU使用全液冷散熱，支持4張GPU，整機混合浮點算力高達5940TFLOPS，整機滿載運行噪音50dB，支持4塊NVMe，輕松應對計算密集型工作負載與高速存儲需求，助力AI、HPC等各類專業應用加速落地。
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2018年，超集信息液冷技術研發項目正式啟動，2021年獲批成立江蘇省高性能計算液冷服務器工程技術研發中心。在7年的不斷探索與積累中，超集信息液冷技術日趨成熟，液冷產品線也在持續迭代中不斷豐富和完善。目前，我們已經推出了從邊緣到數據中心的全棧液冷解決方案，實現了工業研發、實驗辦公和數據中心的全場景液冷方案覆蓋。通過液冷技術減少能源消耗和碳排放，助力高性能計算及人工智能產業實現高質量、可持續發展，是超集信息持續奮斗的目標。但技術產業發展從來都不是單打獨斗，為進一步助力完善液冷計算生態，推動液冷技術共同創新，超集信息打破傳統產品形態，正式推出液冷定制化及液冷配件業務。
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超集信息自主研發的AI高算力專業級全液冷GPU工作站，采用封閉式設計，基于單路AMD EPYC™ 7003/7002系列處理器，采用CPU和GPU全液...
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