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ServMAX® GO448-X4
4U高性能異構計算開放式液冷服務器，采用了冷板式液冷，搭載雙路4th/5th Gen Intel® Xeon® Scalable系列處理器，cTDP up to 350W，可搭載8張液冷GPU。
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在過去15年時間里，HPC一直是增長較快的IT市場之一，其增長速度有時超過了在線游戲、平板的年增長率，有專家預測，HPC服務器市場將在2021年增長到148億美元，整個HPC生態系統的市場會在2025年超過500億美元。
深度學習是人工智能領域的一個重要學科。從人類發明計算機開始，就一直嘗試讓計算機具有學習的能力，特別是從20世紀80年代以來，深度學習在算法、理論和應用等方面都獲得巨大成功。2006 年以來，“深度學習”開始成為一個新的科研熱點，目前已經深入到很多行業，在很多應用領域獲得成功，相關的研究工作也得到了大力推廣。
HPC應用往往基于第一性原理的探索，在面對大量的數據庫數據和樣本數據時，對于數據的處理顯得有些捉襟見肘，同時對于大量的仿真結果與大量計算結果數值的分析，也需要更多的時間完成，但AI是基于大量數據結合算法誕生的技術，擅長對于大量樣本數據的提取，同時對于大量仿真結果與計算結果的加速分析，用AI的方式處理HPC任務時，不僅可以有效處理樣本數據，對于得到的大量計算結果，可以利用AI的迭代細化的底層模型，完成大量結果的快速分析計算，實現降本增效。同時HPC的大量結果數據又可以為AI提供原始數據，為模型的預測提供更好的支持，二者相輔相成。
智算融合一體機基于超集信息自主研發的PlatforMax智算融合平臺，為用戶提供了流程可視化的管理平臺。一體機整體采用分布式架構理念，為用戶提供資源監管、用戶管理、作業調度、分區管理、AI訓練，HPC作業等功能，豐富的管理工具、資源配置，讓資源管理更方便快捷，具備統一的資源管理、統一的監控運維、統一的開發環境、統一的作業管理等功能。 智算融合一體機可根據用戶需求進行定制化設計，支持單機環境AI模塊全流程設計，也可根據用戶算力需求擴展為單柜或多柜的HPC或HPC+AI方案，適應多種用戶使用場景。
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管理整個系統的資源與用戶，實現計算資源的集中管理、統一分配，如 CPU、GPU、內存、存儲等資源的集中管理、分配，用戶端的資源相互隔離，以作業方式動態分配計算資源以及計算資源回收等。
智算融合一體機融合基礎硬件與PlatforMax智算融合平臺，幫助用戶建立一個HPC+AI的一致性平臺，HPC與AI應用靈活切換，無需遷移平臺，同時一體機出廠前完成軟硬件一體化調試，實現開箱即用。
一體機計算能力可根據需求定制，基于最新?至強?可擴展處理器、Milan/Geona平臺、及英偉達最新Ampere/Ada加速卡，結合用戶算力需求彈性調整，充分兼容多種異構計算設備，實現算力自由。
一體機基于容器技術，封裝大量HPC與AI底層環境，內置主流機器學習及常見HPC應用各個版本鏡像，一鍵下載使用，為用戶提供簡明的操作界面，快速開始AI或HPC任務，降低業務門檻，使業務快速上線。
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資源管理
按照資源使用情況動態調整資源，保證任務高效分配；支持任務排隊機制，任務運行完畢自動釋放資源，隊列中任務自動運行。
鏡像訂制
平臺內預置Tensorflow、PyTorch、MxNet、CUDA、Gromacs、NAMD、LAMPPS各個版本鏡像，支持上傳docker鏡像tar包，與自定義定制鏡像。
作業調度
用戶可以在線提交HPC、AI任務的同時，可以查看相關任務，包括任務名稱、節點、分區、項目、狀態、以及對任務的操作。
用戶管理
平臺用戶組、用戶管理，包括用戶組、用戶的增刪改查、資源配額、有效期設置等功能，不同的角色具有不同的訪問權限，支持批量上傳用戶。
數據存儲
平臺通過NFS實現統一的網絡文件存儲系統，支持基于Gluster和NFS的多個卷同時共存和使用，支持數據上傳、下載、刪除、壓縮、解壓、復制、移動等。
數據生命周期管理智能化
擬物化管理界面，通過大屏展示，存儲系統狀態一覽無余，性能指標、運維管理精細化至每塊磁盤。磁盤智能亞健康檢測，降低用戶運維管理成本，通過AI，提前預估用戶核心業務存儲風險，防范于未然。
數據冗余保護機制
分布式對稱架構，無單點故障，解決傳統存儲性能瓶頸問題，橫向擴展，性能線性提示，解決企業用戶“數據孤島”難題。支持多級糾刪冗余策略，支持4+2、8+2等，提高存儲利用率，降低企業用戶實際使用容量成本。
高并發訪問
采用數據通道與元數據通道分離的形式實現，且元數據與數據存儲均可動態擴容，數據通道和元數據通道完全分開，數據讀寫在Client（客戶端）和iStore（存儲服務器）之間進行。支持RDMA/ROCE方能，降低網絡堆棧層的資源消耗，降低延遲，提升性能。
4U高性能異構計算開放式液冷服務器，采用了冷板式液冷，搭載雙路4th/5th Gen Intel® Xeon® Scalable系列處理器，cTDP up to 350W，可搭載8張液冷GPU。
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4U高性能異構計算服務器，搭載雙路4th/5th Gen Intel® Xeon®系列處理器，cTDP up to 350W；支持10張GPU提供超強算力，32條4800MT/s DDR5內存插槽實現超大容量和超高帶寬。
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4U機架式高性能異構計算服務器，雙路AMD EPYC™ 9004系列處理器，cTDP up to 400W，支持8張雙寬GPU，輕松處理嚴苛的應用程序； 24根4800MT/s DDR5內存插槽，可提供超高內存帶寬。
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4U高性能異構計算服務器，采用了雙路4th/5th Gen Intel® Xeon® Scalable系列處理器，cTDP up to 350W，可搭載4張雙寬GPU，PCIe5.0協議。
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