隨著高性能計算和智慧計算技術的飛躍，全球信息化高速發展，各行各業IT基礎設施的算力性能迎來飛速迭代升級。而服務器關鍵芯片及相關零部件功耗的不斷攀升，已然接近甚至部分已經超過了風冷散熱的解熱極限。
液冷散熱技術憑借液體的高比熱容特性，通過直接或間接接觸熱源，可比風冷散熱帶走更多的熱量，實現服務器設備算力的穩定輸出及計算性能的高效提升。
6月20日，蘇州超集信息科技有限公司在新基建、"雙碳"政策指引下，以"數智轉型，低碳創新"為主題，發布了從邊緣端到數據中心級的全新液冷產品解決方案矩陣。接下來，就讓我們來一睹為快。
EL20-X3
面對極端且多變的邊緣端場景，EL20-X3在噴砂及陽極氧化技藝加持下，有效實現了防潮、防腐蝕及防靜電。并且，為對抗自動駕駛等場景下的顛簸，我們還對EL20-X3的整體機身及關鍵元器件進行了加固，包括CPU、GPU、內存、硬盤及電源。 其中，內存的松動極易帶來系統錯誤，為此我們針對內存進行了擁有發明專利的特殊化加固。
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同時，我們更在小巧的機身內做到了高密度集成，460*450*170的空間內實現了3rd Gen Intel® Xeon® Scalable平臺下的雙路四卡四熱插拔盤位的搭載。
而這主要得益于我們對波紋式軟管的采用，通過縮短折彎半徑，大大減少了整個液冷水路系統的空間。并且所有軟管均采用特殊的高溫耐受材料，可抵抗200-260攝氏度高溫，具備高穩定性。
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當然，我們絕不會讓芯片承受如此高溫。機身風扇搭載高敏感溫系統，可根據機身內部及環境溫度，自動調節風扇轉速，配合完善的整機風道設計及高效的液冷系統，可有效保障關鍵芯片的平穩、高效運行。
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TL40-X3
作為一臺將直接放置于實驗室的工作站，TL40-X3想要通過將3rd Gen Intel® Xeon® Scalable平臺下的雙路四卡噪聲降低至49dB來淡化其存在，但極具美感的黑色噴砂機身（同樣采用陽極氧化工藝）及金黃色加固封縫邊卻注定其無法逃離成為整個實驗室的焦點的"命運"。
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在其磁吸翻蓋式前面板下，更可實時監測水位、流量、水溫以及機箱內部溫度，并且通過觸控式面板，可實現機箱內各部位風扇轉速的單獨調節，以保障整機以最佳狀態運行。
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機身內的整個液冷水路設計，更是TL40-X3的一大亮點，做到了任意部件的快速插拔及靈活配置，當單片CPU或GPU斷路時，仍可保障整個水路系統的暢通。當遇到部件損壞等問題時，其可達到你難以想象的運維便捷度。
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再到GPU部分，通過專利冷板技術加持，我們成功以金屬焊接方式將耐壓提升到了3 bar（普通密封圈式耐壓為1.5 bar），杜絕了漏液風險。 并且，考慮到GPU及冷板重量問題，我們在機箱內針對GPU進行了特殊加固，有效避免了GPU托槽及重力擠壓下的主板形變等問題。
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GL202-X3
作為機架式液冷服務器解決方案，GL202-X3的2U纖薄機身，極具部署優勢。同時，我們也在有限的空間內做到了高密集成。3rd Gen Intel® Xeon® Scalable平臺下的雙路雙卡全液冷覆蓋以及最高24盤位熱插拔硬盤位的搭載，在帶來高額算力同時，更可大幅擴展本地存儲空間。
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并且，GL202-X3還擁有單機冷排（可支持1-2臺服務器）、整柜集中式CDU（可支持2-8臺服務器）以及數據中心級分布式CDU三重模式，并可實現模式間的靈活切換，大大降低了后期算力擴展時的液冷建設難度。
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數據中心解決方案
當然，這次發布會為大家來的絕不僅僅是全新產品的發布，我們更迎來了超集信息數據中心整體化解決方案的亮相。
憑借豐富的液冷數據中心實施及建設經驗，我們可以幫助客戶完成整體高效建設：
- 多重冷卻系統方案可供客戶選擇，根據客戶實際需求與環境完成定制化建設；
- 數據中心中完善的檢測機制建設，保障客戶對數據中心整體運行狀態的實施把控；
- 高效穩定的冷卻系統建設，幫助延長數據中心的整體使用壽命。
同時，超集信息液冷數據中心建設方案雖帶來了更高的初期建設成本，但后期每年通過液冷系統帶來的電費節省，我們可以幫助客戶在2-3年內實現建設成本回收。并且，在液冷基礎設施的幫助下，整個數據中心壽命可延長近20%，后續將帶來巨大收益。
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超集信息作為我國高性能計算領域的優秀企業，擁有40余年IT行業積累，20余年高性能計算解決方案經驗，憑借在液冷計算領域技術創新和大量研發投入，我們旨在以液冷技術創新探求算力性能與能耗間的平衡，以穩定、高效、可靠、可落地執行的液冷計算解決方案，助力我國實現社會全面高效數字化轉型升級。