ServMAX<sup>®</sup> TS20-H3
塔式工作站,搭配雙路AMD EPYC™ 7003-X/7003/7002系列處理器,支持CPU TDP 280W,最高可達64個核心。支持2片FHFL GPU,提供高達570TFLOPS的混合計算能力,輕松處理數據。支持最多10塊3.5”/2.5”內置硬盤,其中含4塊NVMe U.2 SSD。板載支持1片M.2 NVMe SSD。工作方式更加靈活,適用于各種應用場景。
應用場景:自動駕駛,視頻監控,圖像識別、科研院所等。
應用場景:自動駕駛,視頻監控,圖像識別、科研院所等。